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產品名稱:
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產品型號:
Sn10Pb90
產品展商:
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產品文檔:
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簡單介紹
錫10、鉛90熔點:275-305℃粘度130-160Pa.s340-360℃低成本半導體封裝0-10℃
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的詳細介紹
高鉛宅男视频在线观看Sn10/Pb90
一. 簡介：
1.
合金成份：Sn10/Pb90；型號：ETD-590。
2.本公司生產的此款針對功率半導體封裝焊接的髙鉛宅男视频在线观看，可滿足客戶精密印刷工藝製程。可應用於功率管、二極管、三極管、整流橋、小型集成電路等產品封裝焊接。
二. 優點：
1.本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬，在RoHS指令中屬於豁免焊料。
2.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優異的脫膜性，可適用於微晶粒尺寸印刷 0.2∼0.4mm貼裝。
3.可焊接性好，在線良率高，焊點氣孔率低於 10%。
4.配方不含鹵素，殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。
5.焊後焊點飽滿、光亮、強度高，電學性能優越。
6.適用的加熱方式：回流爐、隧道爐、恒溫爐等
三．產品特性：
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項目
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參數
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單位
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執行標準
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焊錫粉
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焊錫合金組成
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Sn10/Pb90
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-
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JIS Z 3283 EDAX分析儀
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焊錫粉末粒徑
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20∼38
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μm
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鐳射粒度分析
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焊錫粉末形狀
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球形
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-
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掃描電子顯微鏡 SEM
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熔點
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275∼302
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℃
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差示掃描量熱儀 DSC
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助焊劑
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類型
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ROL0
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-
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JIS Z 3197 (1999)
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鹵化物含量
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ROL0級無鹵素
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%
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JIS Z 3197
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水萃取液電阻率
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1.8×105
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Ω.cm
|
JIS Z 3197
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助焊劑含量
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11±1
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Wt%
|
JIS Z 3284
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粘度（25℃）
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55±5
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Pa.s
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Malcom Viscometer PCU-205
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表麵絕緣電阻（初始值）
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3.2×1013
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Ω
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JIS Z 3197
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表麵絕緣電阻（潮解值）
|
5.1×1012
|
Ω
|
JIS Z 3197
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擴展率
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≥90.0
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JIS Z 3197
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保存期限 （0-10℃）
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6
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月
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-
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